024
24.07.2025, 18:10 Uhr
Enrico
Default Group and Edit
|
Also, ich habe mir da noch mal Gedanken gemacht. Das mit den Zangen und durchkneifen geht nicht so einfach. Das grösste Problem dabei wird schon der Konstruktionsunterschied bei den EPROMs sein:
Zitat: | Enrico schrieb Bei "normalen" IC's geht der Anschluss waagerecht aus dem Gehäuse raus, und geht dann im Winkel zur Platine runter. Da kommt man eher ran. Beim U555 sind die Anschlüsse an den Seiten senkrecht kontaktiert, gehen also auch gleich senkrecht in die Platine rein. Das Breite der Anschlüsse liegt auch auf der Platine auf. Da ist kaum zwischen zu kommen. Ich verdrehe das mehr, als das sich da irgendetwas durchkneifen lässt. Mit der Flex wollte ich nicht ran...... |
Zum besseren verhirnen habe ich mal Fotos gemacht.
Bei einem "normalen" IC kommt der Anschluss waagerecht raus. Man kommt auch von oben mit der Zange prima ran.

 Durch das Zudrücken wird der Draht ja länger, bis man den durch hat, der einzelne Anschluss drückt sich zur Seite weg.
Beim U555 dagegen:


Liegen die Anschlüsse plan an den Seiten auf. Von oben ist kein rankommen, man muss also von der Seite ran. Dadurch drückt man den IC quasi beim abkneifen in die Höhe, was die ganzen anderen Anschlüsse verhindern. Und dann bricht ev. das Gehäuse...
Hab dann doch die Flex genommen, wird nicht anders.
Heute kam dann diese Nagelzange an. https://www.ebay.de/itm/317010739920

Die ist stärker abgewinkelt, man kommt also besser ran. Außerdem schmal und spitz, man kommt prima zwischen die Pins. Die kneift auch gut. Mal später sehen, wie die sich macht. -- MFG Enrico Dieser Beitrag wurde am 24.07.2025 um 18:12 Uhr von Enrico editiert. |