Robotrontechnik-Forum

Registrieren || Einloggen || Hilfe/FAQ || Suche || Mitglieder || Home || Statistik || Kalender || Admins Willkommen Gast! RSS

Robotrontechnik-Forum » Technische Diskussionen » Leiterplattenproduktion DDR » Themenansicht

Autor Thread - Seiten: -1-
000
06.11.2022, 17:34 Uhr
Winterschlaefer



Hallo,
beim Reparieren eines Remas kam mir heute mal ne doofe Idee.
Wie wurden die Leiterplatten in den 70er/80er Jahren eigentlich gerootet.
Gab es da einen Großrechner (R3000) -Programm ???? Das fototechnische Belichten und Ätzen wird dem heutigen ähneln,aber was mit den Bohren der Platinen - zumindest in den 70ern als die CNC Bohrwerk nicht vorhanden.
Wurden da für jede Platine in Werkzeugbau Bohrvorrichtungen gebaut und im Accort
gebohrt.
Wäre schön ,wenn noch jemand dazu was berichten kann.
Gruß
Uwe
Seitenanfang Seitenende
Profil || Private Nachricht || Suche Zitatantwort || Editieren || Löschen
001
06.11.2022, 17:56 Uhr
Rüdiger
Administrator
Avatar von Rüdiger

Die wurden per Stift und Papier geroutet.

Was ist ein R3000?
--
Kernel panic: Out of swap space.
Seitenanfang Seitenende
Profil || Private Nachricht || Suche Zitatantwort || Editieren || Löschen
002
06.11.2022, 18:22 Uhr
Rolli



Üblich war in den 70ern der sog. Rot/Grün-Entwurf auf Millimeterpapier. Es gab aber auch schon erste Versuche mit Rechnerprogrammen (INT/Berlin, Platzierung und Trassierung, Fortran-Programm auf einem Großrechner CDC6000)
In den 80ern kam auf den verschiedensten Wegen westliche hard-und software ins Land. Da wurden sowohl PCs, PDP11 als auch VAX-Anlagen genutzt.
--
Wer Phantasie hat, ist noch lange kein Phantast
Seitenanfang Seitenende
Profil || Private Nachricht || Suche Zitatantwort || Editieren || Löschen
003
06.11.2022, 18:46 Uhr
Buebchen



@Winterschläfer
Hallo Uwe,
Das erste Halbzeug bestand aus Pappe, die mit Phenolharz unter Druck verfestigt wurde. Darauf wurde Kupferfolie geklebt. Löcher wurden industriell nicht Gebohrt sondern die erwärmte bereits geätzte Leiterplatte wurde gestanzt. Damit wurden in einem Zuge alle Löcher und Durchbrüche erzeugt. Das Layout Wurde entweder von Hand, meist 4:1 gezeichnet und dann fotografisch verkleinert. Es wurde jedoch auch mit magnetischen Streifen und Lötpunkten auf einen weissen Untergrund gelegt und dann fotographiert.
Der Erste Fotolack war ein Zimtsäureester und wurde mit Tricloräthylen entwickelt, nachdem Er mit UV Licht belichtet wurde. Noch frühere Produktionen wurden mit Hünereiweislösung die mit Cromsäure lichtempfindlich gemacht wurde herzustellen versucht. Die Schicht war nicht sehr Ätzfest und Fehleranfällig. Heute wird in der Industrie auf fast beliebiger Unterlage eine meist 5µm dicke Kupferschicht aufgebracht, damit das ätzen sehr schnell geht. Die 5µ Kupferschicht wird mit Fotoresist beklebt oder besprüht. Bekleben mit Fotoempfindlicher Folie ist präziser. Nach dem entwickeln des Layouts wird die belichtete Schicht des Layouts mit den Leiterzügen abgewaschen und auf den Leiterzügen der Ganzen Leiterplatte mit einer 30µm - 65µm starken , galvanisch aufgebrachten Kupferschicht über den Leiterzügen versehen. Dann wird das Resist entfernt und entweder eine Hauchgoldschicht oder eine Chemisch aufgebrachte Zinnschicht abgeschieden. Diese Schichten wiederstehen dem Ätzmittel das ja nur die dünne 5µm dicke Kupferschicht zwischen den Leiterzügen wegätzen muss. Anschliessend werden eventuell nötige Kontaktvergoldungen aufgebracht. Ansonsten wird die mit Flussmittel versehen Leiterplatte komplett in ein Zinnbad getaucht. Überflüssiges Zinn wird in einem starken warmen Luftstrom abgeblasen.
Durchkontaktierungen werden sofort nach dem Aufkleben der Resistschicht und dem anschliessenden bohren mit früher Palladiumsalzen, Heute mit leineden Organischen Schichten erzeugt, da auch in den Löchern auf den leitenden Schichten bei starker Badbewegung in dem erwärmten Verkupferungsbad eine Kupferschicht erzeugt wird.. Bei Mehrschichtleiterplatten ist das verfahren ähnlich, nur das da passgerechte einzelschichten die bereits gebohrt sind in den Bohrungen leitfähig gemacht werden und dan Verkupfert werden. Das Verfahren wird mit mehr Schichten immer komplizierter und erfordert höchste Präzision.
Wolfgang

Dieser Beitrag wurde am 06.11.2022 um 18:49 Uhr von Buebchen editiert.
Seitenanfang Seitenende
Profil || Private Nachricht || Suche Zitatantwort || Editieren || Löschen
004
07.11.2022, 06:24 Uhr
Winterschlaefer



Danke für die Erklärungen.
Der R300 hat wohl eine Null zuviel bekommen
Seitenanfang Seitenende
Profil || Private Nachricht || Suche Zitatantwort || Editieren || Löschen
005
07.11.2022, 11:11 Uhr
P.S.



@Winterschläfer
Zum Thema "Leiterplatten" gibt's im RT-Forum schon sehr viele Threads, d.h. wir haben das schon ausführlich und aus vielen Blickwinkeln diskutiert - einfach mal die Suchfunktion bemühen ...

Das Wissen der Menschheit gehört allen Menschen! -
Wissen ist Macht, wer nur glaubt, der weiß nichts! -
Aber - Unwissenheit schützt vor Strafe nicht! -
Gegen die Ausgrenzung von Unwissenden und für ein liberalisiertes Urheber- und Persönlichkeitsrecht!
PS
Seitenanfang Seitenende
Profil || Private Nachricht || Suche Zitatantwort || Editieren || Löschen
Seiten: -1-     [ Technische Diskussionen ]  



Robotrontechnik-Forum

powered by ThWboard 3 Beta 2.84-php5
© by Paul Baecher & Felix Gonschorek