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Robotrontechnik-Forum » Technische Diskussionen » DAC 32 / Zerlegung - Dokumentation - Analyse » Themenansicht

Autor Thread - Seiten: -1-
000
28.04.2020, 10:37 Uhr
Richi



Hallo Leute!

Ich habe mich hier mal angemeldet weil ich mir dachte, dass euch das Innenleben eines DAC 32 vielleicht interessieren könnte.

Zu sehen ist das Teil hier:

https://richis-lab.de/DAC03.htm

Grüße,

Richard
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001
28.04.2020, 10:57 Uhr
Germaniumröhre



Hallo Richard,

na dann willkommen und vielen Dank für die äußerst interessanten Einblicke.

Du hast dir da eine mächtig gewaltige Arbeit gemacht - alle Achtung.

Viele Grüße
Bernd
--
Kombjuder sorgen für Arbeit, die man ohne Diesem sicherlich nicht hätte.

Dieser Beitrag wurde am 28.04.2020 um 10:58 Uhr von Germaniumröhre editiert.
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002
28.04.2020, 11:07 Uhr
Richi



Hallo Bernd!

Ich hatte schon immer Spaß am Analysieren von Schaltungen. Dummerweise war bei den integrierten Schaltungen immer Endstation. Seit ich Mittel und Wege gefunden habe auch in die Innereien der Chips einzutauchen lebe ich das ziemlich aus. Über meine Website lasse ich dann gerne alle teilhaben, schließlich lese ich selbst gerne "technische Berichte" der Art. Und vielleicht hilft es ja dem einen oder anderen ein altes Schätzchen zu reparieren oder ein eigenartiges Verhalten von China-Teilen zu verstehen.

Viele Grüße,

Richard
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003
28.04.2020, 14:37 Uhr
runni



Hallo Richard,

super Bericht, hab Deine Seite schon länger in "Beobachtung" :-)

Beste Grüße,
Ralf N.
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004
28.04.2020, 14:38 Uhr
Richi



Hallo Ralf,

das freut mich!

Viele Grüße,

Richard
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005
28.04.2020, 17:32 Uhr
hellas



Klasse Arbeit!
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006
28.04.2020, 20:22 Uhr
Drahtlos



Die 4-fach-Konstantstromquellen sind sicher Schaltkreise des Typs B724X (siehe RFE 8/1987 S. 490-492, 521).
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007
28.04.2020, 20:37 Uhr
Richi



Das wäre ja cool wenn wir den Typ noch herausfinden!
Auf die RFE-Zeitschriften habe ich leider keinen Zugriff. Finden sich vielleicht irgendwo noch weitere Informationen zu dem Teil?
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008
28.04.2020, 21:27 Uhr
Andreas



Hallo Richard

Das ist wirklich interessant.Sehe mal in Dein Postfach.An Literatur soll es nicht scheitern.
--
Viele Grüße
Andreas
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009
28.04.2020, 21:31 Uhr
ambrosius



@Richi
Schau mal in Deinen Postkasten...
--
Viele Grüße
Holger
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010
28.04.2020, 21:35 Uhr
RenéB



Auf Seite 492 in der Mitte wird explizit der DAC32 erwähnt. Er enthält drei Stromquellenbauelemente der 4-Bit-Variante.
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011
28.04.2020, 21:37 Uhr
Richi



Besten Dank! Das ist ja wirklich sehr cool!
Werde das später oder morgen gleich noch einarbeiten!

Viele Grüße,

Richard
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012
29.04.2020, 21:21 Uhr
Richi



So, Update ist drin.
Danke nochmal an alle!

Sehr interessant ist der im Vergleich zum ICL8018 andere Umgang mit den Schwächen der Transistoren:
Beim ICL8018 hat man versucht möglichst ideale Transistoren zu erzeugen.
Beim B724X hat man dagegen die Schwächen der Transistoren schlicht kompensiert indem man Darlington-Verschaltungen eingesetzt hat. Vbe-Schwankungen wurden mit Differenzverstärkern ausgeregelt.

Nicht schlecht...

https://richis-lab.de/DAC03.htm#Update
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013
30.04.2020, 00:37 Uhr
Drahtlos



Hallo Richard,
Beim Weiterlesen bin ich auf https://richis-lab.de/KR132RU5.htm gestossen mit der Bemerkung, dass ein Datenblatt fehlt. Hier ist zumindest ein Kurzdatenblatt: https://eandc.ru/pdf/mikroskhema/kr132ru5.pdf
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014
30.04.2020, 05:14 Uhr
Richi



Nicht besonders ausführlich, aber immerhin!
Und nochmal danke!
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015
30.04.2020, 06:46 Uhr
frassl



Ich habe mal größere SRAMs in diesem Gehäuse geöffnet. Da sind 2 gestapelte Keramikträger mit jeweils 8 einzelnen SRAM Chips drin.
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016
30.04.2020, 08:07 Uhr
Richi



Das klingt nach einer Materialschlacht!
Welches Gehäuse meinst du? So ein kleines Epoxid-Package, wo auch der KR123RU5 drin war? Das kann ich mir gar nicht vorstellen...
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017
30.04.2020, 11:55 Uhr
frassl



Nein, ich meine so eine Blechdose, wie beim DAC vom KWH. Hybrid halt.
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018
30.04.2020, 12:01 Uhr
Richi



Achso, ja das kann ich mir vorstellen. Sieht sicher ganz interessant aus.
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019
30.04.2020, 14:33 Uhr
Rainer



das sind tolle Photos! Kannst du ein bissel was über deine Technik schreiben? Wie du die Photos machst und nachbearbeitest? Mikroskop? Kreuztisch für Mikroskop? Wie schwenkst du die Objekte? Das ist ja alles so klein das man es von Hand sicher nicht mehr platzieren kann... Du siehst, ich bin neugierig, andere im Forum vielleicht auch....

Gruß
Rainer
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020
30.04.2020, 15:15 Uhr
Richi



Danke!

Einen Überblick wie ich die Bilder erstelle findet sich hier:
https://richis-lab.de/Howto.htm

Dieses Kapitel müsste ich aber wieder mal überarbeiten, daher für euch und als Dank für die Hilfe eine aktuelle Beschreibung:


1. Öffnen
Bei Metallgehäusen ist es natürlich einfach, ich kann aber mittlerweile auch relativ prozesssicher Epoxidpackages öffnen. Erst habe ich ganz primitiv mit einem Gasbrenner gearbeitet. Die Ergebnisse sind da erstaunlich gut. Das Silizium kommt mit relativ hohen Temperaturen zurecht. Der Epoxid zersetzt sich und man kann die Reste "wegbröseln".
Mittlerweile habe ich mir einen Brennofen gebaut (der findet sich im Link oben), mit dem ich einigermaßen sauber 400-500°C einstellen kann. In dem Ofen kann ich die Epoxidpackages relativ lange lassen ohne dass das Die gleich degeneriet.
Das Die ist dann meistens schon "fertig". Etwas Isopropanol entfernt letzte "Rauchgas-Schleier". Selten verbleibt eine Polyimidschicht auf dem Die zurück, die man dann noch einmal 50°C wärmer in den Ofen gibt.
Der Brennofen eignet sich auch sehr gut um Metalldeckel von Keramikpackages zu öffnen. Das ist ja meistens Hartlot und braucht höhere Temperaturen.


2. Ausrichten
Man möchte es nicht glauben, aber dafür nutze ich eine billige dritte Hand. Etwas doppelseitiges Klebeband fixiert das Die. Die dritte Hand steht auf einem Papier, so dass sie sich leichter schieben lässt. Die Krokodilklemme und den Arm drehe ich dann mit der Hand so wie ich es brauche.
Ein Kreuztisch wäre natürlich komfortabler, da bräuchte ich aber nicht (nur) einen X-Y-Tisch, sondern vor allem einen Tilt-/Shift-Tisch, die seltener und teurer sind. Die große Herausforderung ist nämlich nicht die X-Y-Ausrichtung sondern das Verkippen, so dass alle Ecken in der minimalen Schärfenebene liegen. Ein X-Y-Rot-Tilt-Shift-Tisch wäre dann wohl schon recht teuer und groß und passt daher nicht ins Konzept.
Die Kamera liegt auf einer ESD-Matte auf einem massiven Tisch. Die Auslösung erfolgt mit einem Fernauslöser und Spiegelvorauslösung, so dass möglichst keine Vibrationen die Optik erreichen. Auf den Bildern siehst du den Nachbar husten!
Die Grobfokussierung erfolgt über ein Hin- und Herschieben der dritten Hand. Die Feinfokussierung erfolgt über den Fokusring des Objektivs. Hier ist es wichtig, dass es sich um einen Ultraschall-Motor handelt. Für die händische Verstellung einer Mikromotor-Fokussierung benötigt man zu viel Kraft.


3. Fotografieren
Als Kamera dient eine Canon 60D. Das Objektiv ist in Retrostellung (falsch herum) montiert. Wichtig für einen hohen Vergrößerungsfaktor ist eine kleine Brennweite, ich nutze ein 10-22mm Ultraweitwinkel. So kann ich auch den Vergrößerungsfaktor noch komfortabel variieren.
Reicht die Vergrößerung nicht füge ich zwischen Objektiv und Kamera Zwischenringe ein, das führt aber dann irgendwann zu einer nachlassenden Bildqualität.


4. Belichtung
Man darf auf keinen Fall direktes LED-Licht verwenden, das führt zu einem eigenartigem Schillern der Metalllage. Halogenlicht oder Gasentladungslampen scheinen das Optimum zu sein. Indirektes Licht ist besser. Die Lichtmenge ist nicht entscheidend, man wählt da lieber eine lange Belichtungszeit (0,1s bis 10s bei ISO400).
Und hier kommt ein Trick ins Spiel: Die schönen farbigen Bilder entstehen eigentlich nur bei Mikroskopen mit Auflicht-Funktion. Ich habe aber herausgefunden, dass eine Beleuchtung des Dies von hinten zum gleichen Ergebnis führt. Anscheinend reflektiert die Linse des Objektivs genug Licht in der richtigen Art und Weise, so dass es für die Optik wirkt als würde es sich um ein Auflicht-Mikroskop handeln.
Hier und bei allen anderen Techniken kommt natürlich ganz viel Erfahrung ins Spiel. Ich habe schon tausende Fotos mit diesem Aufbau gemacht und lerne jeden Tag wieder ein klein bisschen dazu. Wenn ihr meine alten Beiträge anschaut (nicht die ganz alten ), dann lässt sich eine konstante Verbesserung der Bildqualität erkennen.


5. Nachbearbeitung
Ich fotografiere immer RAW-Bilder, die ich danach durch den CANON-HDR-Entwickler jage. Was bei "normalen" Bildern zu LSD-Effekten führt, tut den Chip-Bildern gut weil das Gegenlicht zu einem gewissen Ausbleichen führt. Abgesehen davon will ich ja eben kein reales Abbild eines Dies (bezüglich der Farben) sondern ein Abbild auf dem ich möglichst gut die unterschiedlichen Bereiche und damit auch die Funktionen analysieren kann.
Mittlerweile nutze ich auch Fokus-Stacking, wodurch ich schräge Bilder und Konstruktionen mit einer Tiefe scharf aufnehmen kann. Als Programm nutze ich da Helicon Focus 7. Den Aufwand darf man nicht unterschätzen. Ich muss teilweise bis zu 60 Bilder aufnehmen, um dann ein Bild erzeugen zu können.


So, ich hoffe ich habe nichts vergessen...


Grüße,

Richard
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021
01.05.2020, 09:05 Uhr
Rainer



vielen Dank für deine Ausführungen, das ist spannend ohne Ende! Ich bin immer noch am stöbern auf deiner Seite... Ich staune, was da so mit einem Photoapparat und der richtigen Optik geht, ich hätte da mindestens ein gutes Labormikroskop erwartet!

Gruß
Rainer
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022
01.05.2020, 09:21 Uhr
Richi



Es freut mich wenn meine Ausführungen interessierte Leser finden.

Ich bin auch ziemlich stolz darauf mit so einem geringen Aufwand doch ganz passable Bilder erzeugen zu können. Wobei wie gesagt seeeehr viel Übung und Geduld und sicherlich ein bisschen Glück dabei war/ist.
Es kommt auch immer wieder mal vor, dass sich Chips nicht schön abbilden lassen...
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