| 014 19.01.2015, 09:29 Uhr
 P.S.
 
 
 
 
 | @rm2 <013> Da muss man definieren, was "eigene Leiterplattenfertigung" gewesen ist:
 - 1-Lagen mit primitiver Photo-Technologie, oder
 - 2- und Mehrlagen mit Durchkontaktierung, direkte Stv mit Goldkontakten, hocheffektiver CAD-Leiterplattenentwurf usw.
 
 Infolge der kompliziert-aufwändig bürokratischen Vorbereitung und vor allem Mindeststückzahlen war Gornsdorf und Neuruppin für viele Elektronik-Hersteller nicht das Maß der Dinge. So kam es, dass viele Kleinst-Technologien zur Lp-Herstellung in den jeweiligen Betrieben selbst etabliert wurden.
 Auch im AEB hatten wir eine Leiterplatten-Technologie, aber wie gesagt auf niedrigstem Niveau...
 Für durchkontaktierte Mehrlagen-Lp hatten aber nur sehr wenige die Mittel. Dazu gehörte m.E. auch der VEB MME (FWE) - für deren Geräteproduktion offensichtlich hochmoderne Lp-Technologie zur Verfügung stand. Diese konnte auch vom IfAM Erfurt genutzt werden, was aus den zahlreichen Entwicklungen zu StE für PC usw. hervorgeht (siehe rfe 1989/4/207-208).
 Vielleicht kann Stefan Hloucal das auch bestätigen...
 
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 Gegen die Ausgrenzung von Unwissenden und für ein liberalisiertes Urheberrecht!
 PS
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