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Robotrontechnik-Forum » Sonstiges » IC einlöten aber kompliziert » Themenansicht

Autor Thread - Seiten: -1-
000
19.07.2023, 22:02 Uhr
Egon



 Hallo,

Anbei ein Ausschnitt von einer Platine auf der ein MAX14931EAW im SO-16DW Gehäuse (ca. 9mm x 9mm)
verbaut werden soll.



Diese Variante gibt es aber nicht mehr, mehrere Bestellungen lieferten trotz der Angabe SO-16DW
im Shop das kleinere 6mm Gehäuse.

Frage: Wie bekomme ich nun den kleineren IC sicher auf die Platine?
Es fehlen zum Lötpad jeweils oben und unten ca. 0,5 mm, Zinnbrücken helfen hier also nicht.

Gibt es hier evtl. irgend eine Art Adapter wie auch immer gestaltet aber sicher?
Drahtbrücken o.ä. bekomme ich als Blindfisch nicht hin und die Platine ist zu hochwertig für Versuche.
Mir fällt auch keine Variante ein wie ich zuerst die Pins vom vorhandenen zu kleinen IC so verlängere
das diese dann noch zur Platine lötbar wären ohne sich wieder zu vom Chip zu entlöten.

Falls jemand hier die Möglichkeit hat das zu machen mit welchen Mitteln auch immer würde ich das Zeug
auch zusenden und die Arbeit bezahlen, nur muss die Platine + IC auch überleben.

Grüße Egon
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001
19.07.2023, 22:10 Uhr
schlaub_01



 Hallo Egon,
kannst Du die Pins nicht mit der Zange gerade machen, so daß sie etwas schräg vom Gehäuse zur Platine kommen? Normalerweise hast Du ja so einen rund abgebogenen Pin und wenn da nur 0,5mm fehlen, könnte das gut reichen. Ich hatte so was auch schon mal auf einer Kundenbaugruppe gesehen.

Viele Grüße,
Sven.
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002
19.07.2023, 22:40 Uhr
Egon



 ja, das habe ich an einem IC-Exemplar versucht. Aus den fehlenden 0,5mm wurden
dann lediglich 0,3mm Abstand zum Pad. Mehr war nicht drin und ob das Ding dabei
überlebt hat kann ich nicht sagen und immer knapp 5€ zu verbasteln liegt mir nicht.
Grüße Egon
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003
19.07.2023, 22:52 Uhr
schlaub_01



 Dann hilft nur eine Seite anlöten und die andere Seite mit dünnen Wire-wrap Drähten verlängern. Das ist ja noch 1,27mm Raster, wenn ich das richtig sehe - alles kein Problem.
Aber der soll ja sicherlich eine gewisse Isolation haben, da müsste man eventuell Kaptonband noch unter die Pins legen, daß da keine Probleme bei den Pins bestehen bleiben, wenn die zu den inneren Kupferstrukturen gehen.

Viele Grüße,
Sven.
Dieser Beitrag wurde am 19.07.2023 um 22:52 Uhr von schlaub_01 editiert.
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004
19.07.2023, 23:03 Uhr
Egon



 würdest Du es versuchen wenn ich Dir das Zeug schicke?
Ich könnte mir auch eine Art Stelzen auf jeder Seite vorstellen so ca. 5mm hoch
um etwas Freiraum zu bekommen um dann an diesen Enden (evtl. auch umgebogen)
bequem zu löten. Dann wäre eine zusätzliche Isolierung überflüssig.
Ich selber kann es nicht weil ich zu schlecht sehe.

Grüße Egon
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005
19.07.2023, 23:22 Uhr
schlaub_01



 Kann ich gerne machen. Unter dem Mikroskop ist das alles gut lötbar. Hast Du denn hohe Spannungsdifferenzen, gegen die Du isolieren musst? Oder geht es hier nur um Potentialtrennung von Kleinspannungen? Die Idee mit Stiftleisten (Stelzen) im 1,27mm Raster könnte auch funktionieren - da überlege ich mir noch was... ich schau mal, was ich auf Arbeit so da habe.

Viele Grüße,
Sven.
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006
19.07.2023, 23:31 Uhr
Egon



 ich schreibe Dir morgen ausführlich per PN, dann auch mit Bildern u.s.w.
Vorerst mal danke, ich denke wenn Du professionelle Ausrüstung hast ist das machbar.
Grüße Egon
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007
20.07.2023, 00:14 Uhr
paulotto



 Hallo Sven,

schau Dir das Leiterzugbild an, damit ist keine richtige Potentialtrennung möglich. Da dürften überhaupt keine Leiterzüge unter dem IC-Körper sein. Entweder hat der LP-Designer keine Ahnung oder es ist nicht notwendig. Löte den IC einseitig auf und verlängere die andere Seite mit dünnen Drähten auf die anderen Pads.

Gruß,

Klaus
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008
20.07.2023, 18:26 Uhr
schlaub_01



 Ja Klaus, das war mir auch schon aufgefallen. Aber ich hatte mich letztens mit einem Bekannten unterhalten, der auch Hardwareentwickler in einer Automatisierungstechnik-Firma ist und da sind die Vorgaben bei Abständen auf der Leiterplatte bei 230V gerade mal 1,5mm. Das wäre mit persönlich viel zu wenig, zumal ja auch Schmutz und vielleicht noch die Alterung des Lacks ihr übriges im Laufe der Zeit tun. Ich hatte auch mal ein Kundenprojekt, wo wir volle Potentialtrennung brauchten, weil die "weiße Ware" keine Netztrennung hatte - da war bei mir nichts unter dem IC, auch nicht auf der anderen Seite. Eine Seite rein - andere raus, fertig. Aber da habe ich auch die Sicherheitsprüfung mit mindestens 1,5 kV machen lassen.
Naja, schauen wir mal. Den IC bekommen wir schon drauf - das ist kein Problem.

Viele Grüße,
Sven.
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