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Robotrontechnik-Forum » Technische Diskussionen » Platinen - Lötbarkeit vs. optische Qualität » Themenansicht

Autor Thread - Seiten: -1-
000
20.05.2015, 21:19 Uhr
Micha

Avatar von Micha

Heute hab ich den ganzen Abend an einer Platine rumgebraten und war überhaupt nicht begeistert von deren Lötbarkeit.

Konkret: die Platine für meinen KC-Recorder. Die Prototypen die ich ursprünglich selber gelötet und getestet habe hatte ich alle beim Ätzwerk in München machen lassen. Alles nicht ganz billig aber immer noch deutlich billiger als z.B. beim PCB-Pool. Während PCB-Pool Platinen extrem teuer sind und schick aussehen, sehen die vom Ätzwerk eher so "naja" aus. Beide haben aber eines gemeinsam: sie lassen sich gut löten.

Die Serienplatine für den KC-Recorder ist dann von einem Hersteller von irgendwo in der großen weiten Welt (China?) gekommen, den mir ein Forumskollege freundlicherweise vermittelt hatte. Die Platinen sehen auch schick aus - schön satt grüne Farbe, glänzende Oberfläche. Aber heute hab ich wie eingangs erwähnt zum ersten Mal angefangen selber so eine Platine zu bestücken - und war einigermaßen geschockt. Die normalen Pins löten sich ok, aber alle "Thermal Pads", also Pins mit Verbindung zur Massefläche, löten sich besch****.

Ich glaub fast ich werd bei der nächsten Charge reumütig zur Fertigung beim Ätzwerk zurückkehren. Da liegt der Stückpreis dann zwar paar Euro höher, die Platine sieht nicht ganz so schick aus, aber lötet sich deutlich(!) besser.
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001
20.05.2015, 21:25 Uhr
TTL-Grab



 Wie äußert sich das? Nimmt die Platine kein Zinn an oder fließt das Zinn an den Thermal Pads nicht? Wenn letzteres der Fall ist kann es ein, dass dein Lötkolben trotz "Thermal" zu wenig Hitze hat.
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002
20.05.2015, 21:35 Uhr
Micha

Avatar von Micha

Das Zinn mag bei den "Thermal Pads", also den Pins mit Verbindungen zur Massefläche, einfach nicht auf dem Pad anbacken sondern bleibt oben an der Lötkolbenspitze oder am Draht. Ich muss dann extrem lange rumbraten bis das Zinn endlich da ist wo es hin soll. Dabei sind diese Pads schon keine massive Verbindung zur Massefläche (mit entsprechend massiver Wärme-Ableitung) sondern typischerweise eben nur mit 4 Speichen auf Masse verbunden.

Wie gesagt - mit den Ätzwerk-Platinen hat das deutlich besser funktioniert.
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003
20.05.2015, 21:38 Uhr
Alwin

Avatar von Alwin

Stimmt Micha, die Masseverbindung waren ein graus, habe einige Sachen dann von oben nochmal verlötet, soweit dies ging.
--
...Z1013, KC87, KC85/5, KC Compact, C64
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004
20.05.2015, 21:44 Uhr
Micha

Avatar von Micha

Tut mir leid - war kein böser Wille - beim nächsten Mal lasse ich beim Ätzwerk machen - da kostet die Platine dann eben 3 Euro mehr aber lötet sich ordentlich.
Ich hab den Unterschied selber heute erst begriffen. Vorher hatte ich mich drüber gefreut dass die Platinen so schick aussehen.
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005
20.05.2015, 21:54 Uhr
Alwin

Avatar von Alwin

Ach kein Problem, es kann ja nicht immer einfache Projekte geben. Im Endeffekt hats ja funktioniert.
--
...Z1013, KC87, KC85/5, KC Compact, C64
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006
20.05.2015, 22:37 Uhr
Bert



 Das mit den Groundpads habe ich auch festgestellt. Da muss der Kolben zwei Sekunden länger heizen, dann klappt das auch...
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007
20.05.2015, 22:49 Uhr
Enrico
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 Oder geht die Hitze einfach nur zu schnell weg, weil die Anschlüsse
grossflächig verbunden sind?
--
MFG
Enrico
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008
20.05.2015, 22:56 Uhr
paulotto



 Hallo Enrico,

Micha hat doch geschrieben, daß die Pads nur über 4 Speichen angeschlossen sind...

Gruß,

Klaus
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009
20.05.2015, 23:15 Uhr
Wusel_1



 Und doch der Lötkolben zu "kalt". Also drehe mal auf.
--
Beste Grüße Andreas
______________________________________
DL9UNF ex Y22MF es Y35ZF
JO42VP - DOK: Y43 - LDK: CE

*** wer glaubt, hört auf zu denken ***
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010
20.05.2015, 23:16 Uhr
HONI



 Kann es sein dass die Platine für Bleifreies Lot vorbereitet ist? Möglicherweise hast du das falsche Lötzinn. Hast du mal versucht die Lötaugen mit einem Glasfaserpinsel zu reinigen? Ist die Kupferschicht vielleicht etwas dicker, so dass die Wärme zu schnell abfließt (hab die 4 Speichen gelesen )

MfG HONI!!
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011
20.05.2015, 23:31 Uhr
Enrico
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Zitat:
paulotto schrieb
Hallo Enrico,

Micha hat doch geschrieben, daß die Pads nur über 4 Speichen angeschlossen sind...

Gruß,

Klaus



Klaus, davon habe ich nichts gelsen.
--
MFG
Enrico
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012
21.05.2015, 00:05 Uhr
Pollyplay



 Es ist doch ein generelles Problem, dass dort, wo die Wärme abgeleitet wird, das Zinn schlechter fließt.
4 Speichen sollen dermaßen Wärme absaugen? Dann müssen es aber starke Speichen sein. Schon möglich.
Beim Auslöten von SKs ist es fast nicht möglich, die Pins, die mit ner Massefläche verbunden sind, abzulöten, so stark wird die Wärme an die Platine abgegeben. Es gibt unterschiedliches Platinenmaterial. Mit nem kleinen Kolben ist da nichts zu machen.

Oftmals verbrennt eher die Platine, als dass man den SK runter bekommt.
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013
21.05.2015, 06:15 Uhr
Bert



 Meinst Du mit SK --> Schaltkreise?
Dafür nehme ich immer die Heißluftpistole. Damit bekommt man die Dinger zerstörungsfrei raus (oder ab), wenn die nicht auf Presspassung in den Löchern sitzen (wie die USB-Buchsn beim VDIP-Modul).
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014
21.05.2015, 10:50 Uhr
ICL-LIONS



 Die "Thermal Pads" zu deutsch "Wärmefallen" benötigen immer etwas mehr Wärme.
Hinzukommt aber auch die benetzbarkeit der Oberfläche.
Welche Oberflächen sind auf den LP von den Herstellern ?

Carsten
--
Online bin ich nur Wochentags zwischen 9 und 17 Uhr.
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015
21.05.2015, 10:56 Uhr
paulotto



 Hallo Micha,

wenn Du nicht extra bleihaltig angegeben hast, wird heutzutage alles in bleifrei gefertigt, und da ist die Benetzbarkeit schlechter, wenn Du mit bleihaltigem Zinn lötest und nicht die entsprechenden Flußmittel hast.

Gruß,

Klaus
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016
21.05.2015, 18:00 Uhr
Enrico
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 Klaus, das scheint mir aber auf HAL nicht zu zutreffen.
IdR. ist es normalerweise HAL, das lötet sich problemlos.
K.A., was es sonst noch exotisches gibt.
--
MFG
Enrico
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017
21.05.2015, 20:39 Uhr
ICL-LIONS



 Kommt darauf an welches HAL.

Bei der verbleitem HAL (63/37 Sn/Pb) stimmt das.
Die modernen HAL mit 99% Sn Anteil und höher (SN100) sind aufwendiger zu löten.

Carsten
--
Online bin ich nur Wochentags zwischen 9 und 17 Uhr.
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018
21.05.2015, 22:26 Uhr
PeterSieg



 Wie waren denn die Empfänger der AVR CP/M Platinen damit zufrieden?
Ich fand die immer als sehr gute Qualität und günstig.
(www.pcbcart.com)
Lohn sich allerdings nicht für wenige Stück..

Peter
Dieser Beitrag wurde am 21.05.2015 um 22:27 Uhr von PeterSieg editiert.
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019
21.05.2015, 22:43 Uhr
Alwin

Avatar von Alwin

Die AVR Platine ließ sich gut löten
--
...Z1013, KC87, KC85/5, KC Compact, C64
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020
22.05.2015, 00:06 Uhr
Enrico
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Zitat:
ICL-LIONS schrieb
Kommt darauf an welches HAL.

Bei der verbleitem HAL (63/37 Sn/Pb) stimmt das.
Die modernen HAL mit 99% Sn Anteil und höher (SN100) sind aufwendiger zu löten.

Carsten



Das ist schon bleifrei,die genaue Zusammensetzung kenne ich aber nicht.
--
MFG
Enrico
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